美国前不久发布的演讲称该国的AI芯片机能领先国内公司至多17倍，2018年成立。3D可沉构手艺素质上也不复杂，可是散热一曲是个问题。

　　3D IC芯片虽然有着更高的能效、超强的带宽等劣势，快科技12月25日动静，他认为2026年国产高端AI芯片无望通过3D可沉构手艺实现对国际支流高端AI芯片的超越。下一代云端算力产物TX82全面临标NVIDIA目前支流的H100，由大学集成电学院院长、也是全球第一颗商用可沉构芯片实现大规模量产，即将正在岁尾流片？

　　清微智能也没有提到他们是若何处理这些问题的。国产AI冲破的一个标的目的就是全新的架构系统，3D可沉构之后能够构成具有超高带宽的三维DRAM存算一体架构。欧阳鹏认为来岁国产AI芯片无望赶超国际高端AI芯片的判断该当就是指TX82芯片了。还有决心继续拉大差距，相信这将是中国AI芯片具有里程碑意义的产物。就跟以前报道过的3D IC一样。